焊縫無損檢測是通過非破壞性手段評估焊接接頭質量的關鍵方法,常用技術包括以下幾種類型:
1.視覺檢測
原理:利用工業相機采集焊縫圖像,并用算法分析焊縫缺陷。
適用:動態缺陷監測。
優點:檢測速度快,檢測準確率高。
缺點:只能檢測表面缺陷,無法深入內部檢測。
2. 射線檢測
原理:利用X射線或γ射線穿透焊縫,通過底片或數字成像顯示內部缺陷。
適用:檢測氣孔、夾渣、未焊透等內部缺陷。
優點:直觀成像,可存檔。
缺點:輻射防護要求高,成本較高,對厚壁件曝光時間長。
3. 超聲波檢測
原理:高頻聲波在材料中傳播,通過反射信號判斷缺陷位置和尺寸。
適用:內部缺陷(裂紋、未熔合等),尤其適合厚壁構件。
優點:靈敏度高,可測缺陷深度。
缺點:依賴操作者經驗,表面需平整。
4. 磁粉檢測
原理:對鐵磁性材料施加磁場,缺陷處漏磁吸附磁粉形成顯像。
適用:表面及近表面缺陷(裂紋、折疊等)。
優點:快速直觀,成本低。
缺點:僅限鐵磁材料,需表面清潔。
5.渦流檢測
原理:交變磁場在導電材料中感應渦流,缺陷改變渦流分布。
適用:導電材料表面/近表面缺陷,常用于管材、焊縫涂層檢測。
優點:快速,可自動化。
缺點:穿透深度淺,對復雜形狀適應性差。
不同的焊縫檢測在不同的領域當中都用應用,主要還是根據焊縫的厚度、材質、應用等等來選擇適合的焊縫檢測方式。